两岸专家寄望半导体产业深度合作

新华社南京６月２６日电（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。

清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，满足人类不断发展的需求是医疗应用集成电路的创新源泉。“集成电路技术研究的热点之一就是医疗与健康的应用。”他说，两岸应合作携手促进电子技术在医疗健康的运用和发展。

台湾政治大学经济系教授庄奕琦指出，近年来，主流消费性电子产品如智能手机、平板电脑、个人电脑、电视等市场成长放缓，取而代之的是创新产品与服务的投资与发展，包括智慧汽车、机器人等产品及人工智能等技术性服务，特定应用标准产品将为全球半导体市场增长带来显著性影响。

“未来两年，两岸半导体产业要积极扩建新产能，共同打造半导体产业供应链。”庄奕琦说。

工信部赛迪智库半导体研究所所长霍雨涛表示，两岸集成电路产业的整体差距在逐渐缩小，但是台湾ＩＣ制造业仍然优势明显。面对５Ｇ和物联网、数据中心和云计算、汽车和自动驾驶等ＩＣ产业发展机遇，两岸存在一定程度的产业竞争。“但是更重要的是合作，特别是标准、技术、资本、产业生态等方面的合作。”